低価格帯ワンゲートロジックについて知る

ロジックICにはフルパッケージタイプとワンゲートロジックタイプの2種類があります。ワンゲートはパッケージの中に1つもしくは2つのロジック回路が収められているもので、小型タイプが特徴です。フルパッケージの場合には4回路や8回路などのロジック回路が収められているため、1回路や2回路だけ使いたい時にワンゲートタイプは役立つ存在になってくれます。低価格帯の場合には、性能が悪い、壊れやすいなどのイメージを持つ人も多いかと思われますが、こうしたイメージとは異なり耐久性があるため安心して利用出来ます。尚、パッケージサイズは小型化される事で精密な設計や製造が必要になるので、価格自体も高くなりますが、低価格帯の半導体も実装密度を高める効果を持っています。

パッケージサイズの違いについてご紹介

ICなどの半導体にはプリント基板に実装する時、部品取り付け面から部品の足を挿入して裏側で半田付けをするDIPタイプや半田面に直接部品を半田付けするフラットパッケージタイプの2つに分ける事が出来ます。ワンゲートロジックは実装密度を高める目的で開発が行われた半導体と言っても過言ではありません。そのため、パッケージはフラットパッケージタイプで、半田面側に直接半田付けが出来るため、両面基板などの場合は、裏面だけではなく部品取り付け面にも半田付けをして実装が出来るメリットもあります。尚、低価格帯のロジックICのパッケージは、実装面積としては約4.2ミリ平米、パッケージ高さは約0.9ミリになるので、実装密度を高める事が出来る、回路変更の時にもアートワークの変更を最小限に抑える事が出来るなどのメリットもあります。

高密度実装が求められる機器に最適なサイズとは

ワンゲートロジックは少ないスペースの中にロジック回路を構成出来るメリットを持ちます。技術は年々進化しており、パッケージサイズもよりコンパクトなものが登場するようになっています。ちなみに、パッケージが小型化される事で実装時にどのように半田付けを行うのか疑問に感じる人も多いのではないでしょうか。抵抗やコンデンサなどもチップ部品と呼ぶ小型化された部品がありますが、ワンゲートロジックやチップ部品は部品を実装するための機械を使っているので、手作業で行う必要がありません。さらに、実装機で行った場合、高速で実装が出来る、部品面側については半田付け工程までを一括で行えるなどのメリットもあります。これにより大量生産が可能になる、品質を維持する事が出来るなどのメリットにも繋がっています。

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